AMD Advancing AI 2025: la serie Instinct MI350 rivoluziona l’IA con prestazioni di inferenza fino a 35 volte superiori
Il 13 giugno 2025, AMD ha tenuto il suo evento annuale Advancing AI 2025, guidato dalla Presidente e CEO Dr. Lisa Su. Insieme a dirigenti, partner e sviluppatori, AMD ha presentato importanti innovazioni nel campo dell’intelligenza artificiale (IA) e del calcolo ad alte prestazioni (HPC).
Lancio della serie GPU AMD Instinct MI350: un salto di qualità nell’IA
Il protagonista assoluto dell’evento è stata la nuova serie GPU AMD Instinct MI350, che comprende il MI350X e il modello di punta MI355X. Basata sulla nuova architettura CDNA 4 e realizzata con processo produttivo a 3nm, questa GPU integra fino a 185 miliardi di transistor, segnando un punto di svolta nell’hardware AI.
Specifiche tecniche principali:
- Memoria: 288 GB HBM3E
- Modello massimo supportato: fino a 520 miliardi di parametri (520B) su una singola GPU
- Precisione AI: FP4, FP6, FP8, FP16
- Prestazioni di picco:
- FP64/FP32: 2 volte superiori rispetto alla concorrenza
- FP6: oltre 2 volte più veloce
- FP4/FP8/FP16: comparabili o leggermente superiori
- Efficienza economica: +40% Token/\$ rispetto a NVIDIA B200
Benchmark su Llama 3.1 405B:
- Prestazioni degli agenti AI: 4,2 volte superiori rispetto a MI300X
- Generazione di contenuti: +2,9x
- Riepiloghi di testo: +3,8x
- Dialoghi AI: +2,6x
Inoltre, la serie MI350 ha raggiunto in anticipo l’obiettivo di AMD di migliorare l’efficienza energetica di 30 volte entro 5 anni, toccando un sorprendente +38x.
Infrastruttura AI aperta e scalabile con supporto UEC e OCP
La piattaforma MI350 supporta gli standard aperti UEC e OCP, offrendo una soluzione AI end-to-end progettata per il training, l’inferenza e la distribuzione di modelli di grandi dimensioni, con supporto da FP4 a FP8.
Configurazioni disponibili:
- 128 GPU: 36 TB HBM3E
- 96 GPU: 27 TB HBM3E
- 64 GPU: 18 TB HBM3E
Il sistema funziona in sinergia con i processori AMD EPYC di quinta generazione e sarà disponibile a partire dal Q3 2025 tramite i partner AMD.
Anteprima di Helios: la prossima generazione dell’infrastruttura AI per il 2026
AMD ha anticipato anche la sua futura architettura Helios, progettata per il deployment AI a livello di rack nel 2026. I tre componenti chiave sono:
- Instinct MI400 GPU: 432 GB HBM4, larghezza di banda 19,6 TB/s, fino a 40 PFLOPS (FP4)
- CPU EPYC “Venice”: basata sull’architettura Zen 6
- Scheda smart Pensando Vulcano
La piattaforma Helios mira a creare una nuova generazione di infrastruttura AI con elevata larghezza di banda, interconnessione avanzata ed efficienza energetica.
ROCm 7: nuovo software AI open-source e apertura di Developer Cloud
Oltre all’hardware, AMD ha annunciato ROCm 7, il nuovo stack software open-source per l’AI, che offre miglioramenti significativi in compatibilità, strumenti di sviluppo e prestazioni.
ROCm 7 in sintesi:
- Maggiore compatibilità con framework AI come PyTorch e TensorFlow
- Toolchain più ricca: driver, librerie accelerate, API
- Miglior supporto hardware
AMD ha anche annunciato l’apertura completa del suo Developer Cloud, una piattaforma AI gestita pensata per sviluppatori globali e la community open-source, utile dalla prototipazione alla distribuzione su larga scala.
Conclusione: AMD si afferma come contendente chiave nell’infrastruttura AI generativa
Con la nuova serie AMD Instinct MI350, l’arrivo imminente della piattaforma Helios e l’evoluzione del ROCm 7, AMD dimostra di avere una strategia AI all’avanguardia, bilanciando prestazioni, efficienza energetica e apertura.
Nel panorama altamente competitivo dominato da NVIDIA e Intel, AMD potrebbe presto emergere come un outsider di successo nel settore delle infrastrutture AI generative.