AMD Advancing AI 2025：Instinct MI350 系列震撼发布，推理性能提升高达 35 倍！

北京时间 6 月 13 日，AMD 举办了年度人工智能盛会 ​Advancing AI 2025​，由董事长兼 CEO 苏姿丰博士领衔登场，携手高管团队、生态合作伙伴及开发者，共同展示了 AMD 在 AI 与高性能计算（HPC）领域的最新突破。

Instinct MI350 系列 GPU 重磅登场：性能全面飞跃

本次大会最重磅的发布莫过于新一代 ​AMD Instinct MI350 系列 GPU​，包括 MI350X 与旗舰款 ​MI355X​，采用全新 CDNA 4 架构 和先进的 ​3nm 工艺​，内含高达 ​1850 亿晶体管​。

关键技术参数如下：

• ​显存​：288GB HBM3E
• ​最大支持模型​：单 GPU 支持 5200 亿参数（520B）模型运行
• AI ​精度支持​：FP4、FP6、FP8、FP16 等
• ​峰值性能​：
• FP64/FP32：领先竞品 2 倍
• FP6：超出竞品 2 倍以上
• FP4/FP8/FP16：表现持平或略高
• ​性价比​：相比 NVIDIA B200，Tokens/\$ 提升 40%

根据 AMD 公布的实测结果，MI355X 在运行 Llama 3.1 405B 模型时：

• 智能体性能为 MI300X 的 4.2 倍
• 内容生成能力提升 2.9 倍
• 摘要生成提升 3.8 倍
• 对话式 AI 性能提升 2.6 倍

更令人瞩目的是，MI350 系列已经​提前实现了 AMD 原定五年内能效提升 30 倍的目标​，实际达到了 ​38 倍​。

构建开放、可扩展的 AI 基础设施

MI350 系列平台支持 UEC 与 ​OCP 开放标准​，提供端到端的 AI 架构能力，可支持三种大规模配置选项：

• 128 GPU ​系统​：36TB HBM3E
• 96 GPU ​系统​：27TB HBM3E
• 64 GPU ​系统​：18TB HBM3E

该平台结合第五代 ​EPYC x86 处理器​，专为大模型训练、推理与部署而生，支持 FP4 至 FP8 各类精度任务。产品将于 2025 年 Q3 起 由合作伙伴全面推出。

下一代“Helios”架构预告：MI400 GPU + Zen 6 + Vulcano 网卡

AMD 还正式预告了下一代 ​Helios AI 机架级架构​，目标面向 2026 年部署，三大核心组件为：

• ​Instinct MI400 GPU​：432GB HBM4、19.6 TB/s 显存带宽、峰值性能 40 PFLOPS（FP4）/20 PFLOPS（FP8）
• ​EPYC “Venice” CPU​：基于 Zen 6 架构
• Pensando Vulcano 智能网卡

Helios 平台致力于打造具有 高带宽、高互联、高能效 的下一代 AI 基础设施。

ROCm 7 重磅升级，全面开放 Developer Cloud

硬件之外，AMD 同步发布了新一代开源 AI 软件栈 ​ROCm 7​，在功能、兼容性和开发效率方面全面增强，带来：

• 对主流 AI 框架更强支持
• 更丰富的开发工具链、驱动、API 与加速库
• 更强的硬件适配能力

同时，AMD 宣布全面开放 ​Developer Cloud​，向全球开发者和开源社区提供托管式 AI 开发平台，助力从原型验证到大规模部署的全流程开发。

这场大会不仅展示了 AMD 在硬件层面的飞跃，也体现了其在 AI 软件栈、开放生态和数据中心解决方案上的全栈布局。未来，在与 NVIDIA 和 Intel 的激烈竞争中，AMD 凭借 ​性能、能效与开放性并重的策略​，或将成为生成式 AI 基础设施领域的一匹“黑马”。